Motor vezérlő technológia fejlesztési trend
4.1 magas biztonsági
Biztonsági keresztül nyomaték: SBC + MCU monitoring építészet, magas feszültségű szünetmentes tápegységhez, biztonsággal kapcsolatos vezető chip, átfogó diagnózist IGBT hiba, a független biztonsági leállítás elérési útja, a feloldó jel független ADC-csatorna dekódolás kiváló minőségű két csatornás nagyfeszültségű mintavevő áramkörben, különböző háromfázisú jelenlegi Hall érzékelő valósul meg.
4.2, magas EMC Értékelés
Most lehet, hogy a második generációs termékek képesek class3, class4 és későbbi EMC akarat csinál class5, intézkedéseket kell miniatürizált és alacsonyabb költséget igénylő. EMC alapvető innovációs áttörés elhelyezni: jobb szűrési megoldások, alacsonyabb költség EMC eszköz költségek megfelelnek-e magas szintű EMK-követelményeket. EMC class5 van szükség, ha a térfogat arány kevesebb, mint 5 %-os és a költségek kevesebb, mint 50RMB.
Fejlesztési kutatási tartalmat tartalmazza: "elektronikus vezérlő + motor" EMC rendszermegoldás, alapvető eszköz EMC jellemzők kutatási és megoldás, "elektronikus vezérlő + motor" rendszer EMC szimulációs platform.
4.3, magas nyomású
Elsősorban a személygépkocsik a feszültség általában körül 300 400V, és a jövőben is kialakulhat a magas feszültségű. Szuper gyors töltés, és hatalom iránti kereslet növekedése is a magas feszültségű elektromos járművek belső motorjaként. Ha a töltési feszültséget 800V emelik a 400V, a töltési idő felére lerövidítheti. Ezt a darabot kell frissíteni, elektromos járművek népszerű lesz a jövőben, és magas feszültségű trend fejlődését. Megfelelő ez a tendencia, a tervez-ból inverterek költözik a 650V IGBT design magasabb 750V és 1200V IGBT.
4.4, magas teljesítmény-sűrűség
Szemszögéből a csomagolás a tendencia a hagyományos könnyű--hoz-használ modulok négyzet alakú téglák, ultra-vékony és végül csupasz DBC/chip formája alakult ki. A csomag térfogata lesz miniatürizált a részegységre. 2018-ban, vagy a jövőben éri el az 1/10 része a kötet méretétől, a 2013.
A magas hatásfok, a magas működési junction hőmérséklet, mint a E3 chip, chip dimenzió junction üzemi hőmérsékletét 150 ° C, a EDT2 chip összekapcsolás hőmérséklet 175 ° c-ra növelhető, SIC szilícium-karbid chip összekapcsolás hőmérséklet is haladhatja meg a 175 ° C-on, ha E2 a chip áramkimaradás esetén pedig 1, az utóbbi két hatalom veszteségek van között 0,8 0,3-0,5, illetőleg. SiC eszközök használata jelentősen csökkenti a kapcsolási veszteség, rendszer hatékonyságának javítása, halott idejének csökkentése érdekében, és növeli a rendszer-kimenet. Az általános vizsgálata az akkumulátor és a vezérlő a teljes költség 5 %-kal csökkent, és a cirkáló szemszögéből nézve a teljes jármű 10 %-kal nőtt. Az általános hatékonysága javítható SiC eszközök segítségével.
Csomagolási technológia fejlesztésének és a fejlesztési eszközök és Jóslás költsége fokozatosan csökkenni fog.
Termék méretek az adatkezelő számára a hippocampus ellátó 18kW/L lehet elérni, és a teljesítmény-sűrűség a második utas autó vezérlő lehet 26kW/L. A legújabb utas autó szabályzó ezt 35kW/L. A jövőben SiC anyagok várhatóan 45 kW/l. teljesítmény-sűrűség
4.5., berendezés-integráció és a Testreszabás
A biztonságos, funkcionálisan a nagymértékben integrált:
Funkcionális biztonság, nagyobb gyakorisággal:
Meghajtó IC elkülönítési: funkcionális biztonság, az integráció:
Modell kondenzátorok, hogy erősen testreszabták, még integrálása EMC modell kondenzátorok. Például a vezérlő EMC Y kondenzátor, egy külön fórumon, részévé válik a jövőben. Ez a motor vezérlő, maga, és a jövőbeli rendszer integráció felé is halad.
Ha meg szeretné vásárolni a teljesítmény eszköz motor, szenteljen figyelmet a hatalom eszköz Dc motor.
